Поверхностный монтаж. Многослойные платы

Просмотров: 2516Комментарии: 0
НовостиРазноеУслуги

Главной особенностью такого монтажа является монтаж всех электронных компонентов и печатных узлов непосредственно на самой печатной плате. Такой способ производства является одним из самых распространенных во всем мире, так как имеет большое количество преимуществ:

Многослойные платы

  • Такой способ монтажа не требует сверления отверстий на монтируемой плате.
  • Понижение себестоимости серийных изделий за счет увеличения технологичности.
  • Процесс легко автоматизируется, что снижает себестоимость серийных продуктов.
  • Возможность размещать детали с обеих сторон печатной платы.
  • Уменьшение размера и массы печатных узлов.
  • Сокращение длины вывода.
  • Высокая ремонтопригодность. Однако ремонт изделий при таком способе монтажа требует специального инструмента.
  • Улучшено качество передающихся сигналов и увеличение рабочего диапазона частот, а так же снижение индуктивности и посторонней емкости благодаря уменьшенному шагу вывода.

Поверхностный монтаж проходит в несколько этапов. На все контакты наносится паяльная паста, затем устанавливаются один или несколько компонентов, после чего происходит групповое запаивание. При мелком ремонте или заказе на единичное изделие применяется индивидуальная спайка элементов с помощью струи нагретого воздуха или азота.

Многослойные печатные платы.

На сегодняшний существует три вида печатных плат:

  • Односторонние платы (слой фольги расположен только с одной стороны диэлектрика);
  • Двусторонние платы (слой фольги расположен с обеих сторон диэлектрика);
  • Многослойные платы (фольга или токопроводящее напыление находится не только с двух сторон платы, но и во внутренних слоях).

Многослойные платы является более прогрессивным решением, поэтому они медленно, но верно вытесняют односторонние и двусторонние платы. Это логически объяснимо тем, что использование многослойных плат более выгодно, так как за счет компоновки большего количества проводников на квадратный сантиметр становится доступна более сложная элементная база.

Заготовка внутренних слоев и формирование рисунка происходит методом негатива и в принципе, такой способ подобен формированию рисунка односторонней платы без отверстий.

Чем сложнее проектируемое устройство и выше плотность монтажа, тем большее количество слоев используется в МПП. В большинстве случаев слои платы используются для разводки проводников, однако некоторые многослойные платы высокочастотных устройств имеют два-три слоя, которые выполняют роль экрана.

Оставьте комментарий!

grin LOL cheese smile wink smirk rolleyes confused surprised big surprise tongue laugh tongue rolleye tongue wink raspberry blank stare long face ohh grrr gulp oh oh downer red face sick shut eye hmmm mad angry zipper kiss shock cool smile cool smirk cool grin cool hmm cool mad cool cheese vampire snake excaim question

Используйте нормальные имена. Ваш комментарий будет опубликован после проверки.

Вы можете войти под своим логином или зарегистрироваться на сайте.

(обязательно)